第一步驟：製程設計 玕駳隦?z  
表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 'z臱?y侎? 
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量產設計 W膡b官銧? 
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量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性，而且是以書面文件需求為起點。 ?M7嫼?  
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 a襂彅8F帅