波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 M雲効孕硺  
為了確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。 岒Y?匑X>  
工業界已發展出一套標準應用在表面黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。設計者可發現已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產品則是以EIAJ為其外觀設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。 Ｎr靈€(_  
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為提高生產效率而設計 H$Z,扰P  
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