ICT測試是依不用產品製作不同的冶具及測試程式，若在設計時就考慮到測試的話，那產品將可以很容易的檢測每一元件及接點的品質。(圖二)所示為可以目視看到的焊錫接點不良。然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查。 ▇?8姍  
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圖二、焊點缺陷，以目視檢測，包括因接腳共平面問題所造成的空焊及短路，自動測試機在發現肉眼無法檢測出的缺陷時，是有其存在的必要的。 氞$萺霜"岫  
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由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，所以傳統所使用的測試方式可能無法偵測全部錯誤。儘管在高密度微細腳距的PC板上有小的導通孔(via)墊可供探針接觸，但一般仍會希望加大此導通孔墊以供使用。 t偼胙2i/G? 
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決定最有效率之組裝 ?妶椑 *巖