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對所有的產品都提供相同的組裝程序是不切實際的。對於不同元件、不同密度及複雜性的產品組裝，至少會使用二種以上的組裝過程。至於更困難的微細腳距元件組裝，則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。 p?Dゴ骝  
整個產品上元件密度的升高及高比率使用微細腳距元件都將使得組裝(測試及檢視)的困難度大幅提高。有些方式可供選擇：表面黏著元件在單面或雙面、表面黏著元件及微細腳距元件在單面或雙面。 ?職?A!8  
當製程複雜度升高時，費用也隨之上升。舉例說明，在設計微細腳距元件於一面或雙面之前，設計者必須了解到此一製程的困難度及所需費用。另一件則是混載製程。PC板通常都是採用混載製程，也就是包含了穿孔元件在板子上。在一自動化生產線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則是以波峰焊錫法為主。在這時有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進行組裝。 语?n鲊?  
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