据市调机构Gartner统计预估，今(2010)年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较09年的166亿美元大幅成长113.2%。不过，Gartner也指出，半导体设备制造商应对明(2011)年成长趋缓预做心理准备，预期明年全球半导体资本设备支出将仅较今年微幅增加6.6%。

　　    Gartner副总裁KlausRinnen表示，制程技术的升级，将带动今年半导体资本设备市场的成长，其中市场对40/45奈米设备的需求大幅增加，也带动了晶圆代工业的庞大资本支出；同时英特尔对3x奈米的投资，NAND内存制造商支出增加、DRAM厂加速升级至下一世代DDR3内存等，皆为主要的设备投资成长动能。

　　    就个别主要设备而言，Gartner则预估，在晶圆厂设备部份，今年全球资本设备支出将年增113.3%、达271.88亿美元；在封装设备部份，今年全球资本设备支出将年增104.7%、达55.44亿美元；另在自动测试设备部份，今年全球资本设备支出可望年增133.31%、达26.8亿美元。

　　    Gartner认为，由于市场对半导体的需求强劲，加上08、09年的设备投资明显不足，以致半导体业对设备上的需求强劲，预期整体产能利用率也将在今年第三季达到高峰；惟随着产能有效提高之后，设备市场需求也将缓慢减少，逐步回到过去一般正常水平。

　　    此外，Rinnen则表示，预期半导体设备市场需求在今年底逐渐趋缓，而这也反映出总体经济情势的变化，推估明年在半导体市场的成长趋缓下，尽管资本设备的成长虽可延续，惟成长幅度将明显缩小，但是也不致像前几波景气循环会出现剧烈震荡；然而，倘若产能再继续且无限制的扩张下去，则可能将会在2013年提早进入比之前更为严重的产业衰退期。