按isuppli报道，随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升，其推动力是一个词“创新”。

　　全球硅片市场按出货面积计，在2009年下降11%，而在2010年有望达到82亿百万平方英寸，增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%，达45亿百万平方英寸(msi)，相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。

　　全球硅片出货量按尺寸计预测

　　source;isuppli,2010,04,

　　展望未来,300mm硅片增长达到61亿msi,从2008年开始的年均增长率为12,4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27msi(cagr为负2%)。

　　isuppli的分析师lenjelinek把硅片市场的复苏归结为一个词”创新”。实现创新最大的部分是大量采用300mm硅片,因为它比小尺寸硅片具有更高效率及经济性。

　　另一个因素,在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡,尺寸缩小到0,13微米,采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。

　　所以在此次2008/2009的衰退后,isuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位,总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力，即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资(如果折旧尚未完的话)。