102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; ?`?r?髣  
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; &*畡&鑺%  
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 謳~巔\?  
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; R\囮D)冒 ? 
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; <磡?瀒 ? 
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 铇?7= \p  
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ 閪滯衂?  
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 2Y`'y巋? 
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 螎╊?b)?  
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 T5鎛趮反  
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 扼螋c嵹F]? 
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: $?÷g嫙?  
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 '台侰箳? 
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 )冄\€l?(  
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
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d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; B讥a匇X2嫁  
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。