方法﹑环境; d?洪f? 
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐ 睦?+%朣i  
金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; saP#桵?  
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐ 庡h0诓郓? 
以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; ?錵l渞?i? 
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; ??蚖匛.  
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 峟l塭?#Q  
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符 (圯/C?浡? 
号（丝印）为485; ?儋 l忈臯  
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息; y遭睖访薭? 
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ; ]?颅A撀鯰  
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; ?,燄?PR  
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; ,憩p.MO桥  
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 3柩奨虘?J  
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; ⅲ?鼖矧?