55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 显k禌?蔮  
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 腕鵗 軏i埶  
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 狚塌7?  
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; +鎗v?屈  
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; p豝墅y堞0? 
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; i"忼!!?R  
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; C斚擺 ?.  
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; ? !耄?  
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 0舕圪b

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64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; @ 6N/ 4?  
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; Gt? 錣  
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; >玩L靽i臣? 
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; ;o@蚛i_蚓'  
68. SMT段排阻有无方向性无; %qz?胛简  
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 璎К?%A ? 
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; $榖?[泩!