SMT制程中降低PBGA失效的方法 麡牴竕臕X  料孨送  
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摘要： [︽ C昰p  
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本文总结了几类BGA的特性，针对PBGA对湿度敏感的特点，阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。 ?lt;壐? ? 
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关键词： p閤-wex賦? 
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Abstract: The article introduces the characteristics of several kinds of BGA ,and according to the moisture sensitivity character ,expatiates the methods of reducing PBGA invalidation in SMT process . w cZ?? 
Key words: moisture sensitivity ; dehumidify ?Ju汒瑿? 
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随着电子技术的飞速发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着 BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。 規聐?]??