电测治具设计原则及注意事项-东莞市赐鸿电子有限公司

随着半导体制造技术的高速发展，IC器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术，同时由于通迅技术的发展需要，要求信号的高速传递，PCB作为传送信号的主要渠道，必然向高密度（HDI）板发展，电性能测试技术也要应对高密度高性能所带来的新课题。

测试类型

飞针测试	样品，下单量少的小量产。电测出货尾数板。可选用飞针测试。
泛用治具测试	下单量在10K以下，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE之间MIN SPACING≧3MIL，出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试。
复合治具测试	适合大订单，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE 之间 SPACING较小，出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用复合治具测试。
专用治具测试	适合大订单，PCB的HOLE测试点多，PAD测试点较少。出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用专用治具测试。

专用/泛用/复合式治具、飞针制作测试点设计原则

1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。

2. 端点PAD必须选点。

3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔，只需在上面选一到两点。

4. 平面回路上的点都要选点。

5. 一面防焊做档点，而且此孔为独立点，在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点，如果另一面也为档点，那么在它前一点也必须选点。

6. V-CUT防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点。）

7. 文字防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点）。

8. 在设计治具时，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针。

9. 争议点要选点，当成端点看待。

9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针（确认各层是否相联），独立或端点设针。

注意事项：

1．飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。

2．泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。

3．接地之孔、NPTH、光学点不设针。

4．设针时注意文字盖PAD或孔，避开文字设针。

5．针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针，如沪士的PCB。

[录入：www.zhijv.com] [日期：09-09-13]

推荐产品