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什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备 以下特点：

1.基材是硅； 
2.电气面及焊凸在器件下表面； 
3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm； 
4.组装在基板上后需要做底部填充。

其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer） 上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

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