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SiP(System in Package)与MCM(Multi-chip Module)定义相仿。SiP指将组件系统封装，可以包含chip或是RCL被动组件，甚或是其它模块，也可以组合不同技术，如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package)，Stack等，不同接合技术如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等，定义甚广。MCM则着重于多芯片共同封装，主要是相对于以往BGA到Flip Chip BGA式的单芯片封装。此外，Embedded(内埋)技术是一个重要的技术发展，在embedded组件上可以embedded active(IC)与embedded passive(主要是RCL被动组件)。目前以内埋RCL被动组件技术较成熟，而制程可以分为两类：将RCL组件直接SMD到基板上再覆膜的bared技术，与无组件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技术。由于SiP技术发展多年，由目前封装技术转移可行性较高，且可以大幅缩小体积与提高讯号可靠度，因此将大量使用在Handset产品上，且量产线建立后，很快进一步扩散到其它产品。 文章转至PCB技术网   

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