BGA产品在1990年代研发出来，BGA架构相较于传统构装，其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不同的产品型态，如CBGA (Ceramic BGA)、PBGA(PlasticBGA)、TBGA(Tape BGA)等。其中PBGA 采用树脂基材，价格低且耐热性好，容易成为IC采用的载板。     
随着I/O数量增加、积体化线路间距缩小，要想在BGA基板上高效率地布置走线变得困难，覆晶(Flip Chip)技术为未来载板发展的主流趋势。芯片所要求的电气特性愈好，体积愈小，但I/O埠的数目却是往上提高，在点18制程(线宽0.18μm)或是高速(如800MHz以上)的IC设计上，有大幅增加I/O密度的趋势，覆晶(Flip Chip)技术是可以解决此问题的构装方式之一，其具有高I/O和优良电性。覆晶载板是2006年后各载板厂争相投资产品项目，而下游产品除PC中CPU、GPU、北桥芯片等对覆晶载板的采用率已达一定水平，未来覆晶载板成长动力将来自于PC中的南桥芯片、高频通讯芯片、游戏机CPU/GPU芯片封装。此外，除覆晶技术的需求外，下游产品系统整合化的要求将日趋明显，因此多芯片模块制程对MCM载板的需求亦将大幅提高，可望与覆晶载板一同成为市场的成长潜力产品，需求量将会逐年上升。