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电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同，如果没有先进组装工艺，先进封装难以推广应用，所以先进封装的出现，必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说，BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装，只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求，从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。 

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