东莞市赐宏智能设备制造有限公司是集ICT在线测试仪及ICT测试治具、过锡炉治具、FCT功能测试治具、FPC磁性治具、测试设备及测试配件研发、生产、销售、服务于一体的高科技公司。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制作电子设备的基础。不一样类型的电子元器件的出现总会致使板级电路组装技术的一场改造。60年代与集成电路兴起一同出现的通孔插装技术（THT），跟着70年代后半期LSI的蓬勃展开，被80年代上台的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今干流封装；进入90年代，跟着QFP的狭间隔化，板级电路组装技术面临应战，尽管开发了狭间隔组装技术（FPT），但间隔0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多技术面临处置。作为最理想的处置计划90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片标准的封装（CSP）是在廿世纪90年代未成为我们的注重的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装简略的端子间隔为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，结束了这类器件的成组再流。格外是在芯片和封装基板的联接上选用了倒装片联接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到运用，叫做FCBGA，正在初步实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，可是由于受可靠性、本钱和KGD等制约，仅在格外领域运用，IC封装的进一步展开，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC到2014年等候成为对应半导体器件多针化和高功用化需要的第三代表面组装封装。

IC封装一直落后于IC芯片本身固有的才干。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的功用缝隙减小，这就促进了新的描写和新的封装技术的展开。在新的封装描写中，多芯片封装（CSP）包含了一个以上的芯片，相互堆积在相互的顶部，通过线焊和倒装片描写（在倒装片上线焊，在线焊上倒装片，或在线焊上线焊）结束芯片间的互连，进一步减少了器件重量和所占空间）。

由于标准和本钱优势，晶片级CSP(Wafer-levelcap)将被进一步开发，这种技术是在晶片切开成小方块（芯片）之前，就在芯片上构成第一级互连和封装I/O端子，这不但缩短了制作周期，其I/O端子分为面阵列型和周边型（依据I/O端子的分布）两种类型；前者，EIAJ的端子间隔0.8mm以下，外型标准为4mm-21mm的超小型封装作为标准，首要适用于逻辑和存贮器件，后者是SON和QFN等带周边端子的无引线小型化封袋，首要适用于存贮器和等级低逻辑器件。自从90年代初CSP问世以来，提出了林林总总的规划办法，如今以面阵列型的FBGA是干流，第一代FBGA是塑料类型的面朝下型，第二代FBGA是载带类型的面朝下型，都选用了引线规划塑模块、封装，而新一代的FBGA是以晶体作载体进行传送，切开（划线）的结束组装技术，即WLP办法，代替了从前封装选用的联接技术（线焊、TAB和倒装片焊），而是在划线切开前，选用半导体前工序的布线技术，使芯片衬垫与外部端子相联接，这今后的焊料球联接和电气检验等都在晶片状态下结束，结尾才迫行划线切开。显着用WLP办法制作的是实习芯片标准的FBGA，外形上与FC无区别。

总之，PBGA、TBGA、FBGA、（CSP）和FC是当今IC封装的展开潮流。表1和表2分别示出了这些封装的展开意向。在21世纪的前15年，第三代表面组装封装将会迅速展开，盘绕高密度组装，封装规划的多样化将是21世纪初IC封装最显着的特征。LSI芯片的叠层封装、环形封装：还有，将出现新的3D封装，光一电子学互连，光表面组装技术也会蓬勃展开。系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）跟着描写东西的改善，布线密度的前进，新基板材料的选用，以及经济的KGD供给的广泛，将进一步得到开发和进入实用阶段。 文章转至PCB技术网   

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