不管开孔如何，ENIG和IMSN如预期的那样表现出完全的扩展性，因此它被认为在ENIG或IMSN表面最终处理上进行组装时， 组装者可以继续使用现在缩小的QFP开孔。

同样，OSP和IMAG在焊盘的角落的扩展性并不完全，但都符合IPC的可接受标准。在焊盘的边缘，IMAG较OSP为好，但比不上ENIG或IMSN。

片式元件间锡珠
片式元件间锡珠的计算包括板上所有的元器件。 共有6960个元件进行了组装和检测。图19概括了全部MCSB的数量。结果如下：

 总体来说，无铅焊膏MCSB的数量比锡铅焊膏的少
 化学锡所产生的MCSB的数量最少，接下来是ENIG，OSP和化学银
 均热式曲线比斜升式曲线的MCSB少。
 6 mil的网板所产生的MCSB远远多于5mil板。 需要注意的是，为了比较出“最好”和“最差”的情况，6 mil网板使用的是开孔与焊盘为1：1矩形开孔，5mil使用的是“本垒板”开孔，面积减少10%。

以元件尺寸来细分，图19显示了使用无铅焊膏，对于每种封装类型在所有四种表面处理板上的MCSB的总和。图20是锡铅焊膏的结果。元件类型后的字母H和V各自代表水平及垂直放置的元件。这里的数据使用的是斜升式回流曲线。对于无铅焊膏，中间尺寸的元件会产生较多的元件间锡珠， 尤其是在IMAG 和ENIG板上。OSP和IMSN板上的分布较为均匀。锡铅焊膏的片式元件间锡珠的数量总体来说随着元件尺寸的减小而减少，只有在使用化学银板时，对于0603元件MCSB的比率开始上升。在化学银的72个MCSB记录中，有67个是在连续的两块板上发现的。其中的一块板在垂直排列的元件中出现了28个MCSB。研究人员猜测这是由于特殊原因造成的反常数据，很可能是因为机器贴装造成的。然而，这部分数据依然要被包括，读者或许可以对这些数据的可靠性打个折扣。

在第II部分，从图20可以看出，比例为20%、60% 和20%的圆弧形“反本垒板”产生的 MCSB 最少。我们还研究了三种新型开孔的情况（参见图21和22）。

立碑
图23列出了所有板上的立碑的缺陷，通常能观察到的立碑的数量很少。 观察结果包括：
• 与锡铅焊膏相比，通常无铅焊膏的立碑缺陷更多。 这很可能是由于共晶的锡铅焊料具有更佳的润湿性。
• 有趣的是，均温曲线的立碑缺陷更多。这与一些固有的观念相矛盾，高均温曲线能减少立碑。
• 6mil网片比5mil产生更多的立碑。这很可能是由于焊料的体积更大。 作者相信下一个研究会是印刷体积与立碑率，包括4mil网片之间的关联。
• 使用20/60/20的反转的“反本垒板”形开孔设计，发现能最小化MCSB，而且无立碑产生。

作者想强调的是，事实上这个测试不是用来表现立碑的特性，而是确保优化MCSB开孔不会显著增加立碑比率。贴装精度和温度曲线类型对立碑的影响非常显著，如果要包括贴装和回流参数，我们的研究将不得不扩展到超出合理的范围。