球引脚/焊盘（BTL）：根据阵列器件的球引脚或柱引脚搭接在圆焊盘上的面积百分比计算。因X，Y，Ө（转动）轴综合偏差造成器件贴装偏差，以全部球引脚中的最大偏差球引脚计算该量值。

例：计算引脚/焊盘搭接能力的CPK值：（选用一种器件样本及4块对应的检测样板），经CMM测量得到X，Y，Ө（转动）轴一组贴装偏差数据，各器件的引脚/焊盘搭接的最大偏差由上述公式计算得到。接下可计算这组样本数据的平均偏差，标准偏差。最后根据电子产品分类规定的引脚/焊盘搭接标准，（50%；75%），由公式计算得CPK值，并将这两个CPK值写入IPC-9850-F1表。