焊盘搭接的计算根据IPC-SM-782标准规定的引脚及焊盘的设计尺寸，不是器件实际尺寸。在本标准编制时，阵列器件的球引脚/焊盘搭接面积比例的标准尚未建立，BGA-228选用球直径0.5mm，焊盘0.45 mm直径计算用.

引脚/焊盘(LTL)：根据贴装器件搭接在焊盘上引脚宽度的百分比计算。因X，Y，Ө（转动）轴综合偏差造成器件贴装偏差，以全部引脚中的最大偏差引脚计算该量值。

对于四引脚方形矩形器件；引脚在长边的方形矩形器件；如贴装器件长边沿印制板X轴方向；如贴装器件长边沿印制板Y轴方向的引脚顶端（脚趾）最大偏差MLTE的计算都有相应的公式。