惠普(安捷伦)TESTjet的基础知识  http://www.wjcyc.com 

HP3070 TESTjet基础知识
HP testjet 测试法系量测sensor pad与焊点间之微量电容，其量测值与感应截面积成正比，与感测距离成反比。
testjet上面的组成部分就是放大器部分。

一般测试到testjet坏的话，产品坏最多的是3种：

testnode 到 IC pin之间 open （一般是PCB报废处理）
IC（BGA）虚焊 （进过refllow可以通过，不过有一定隐患）
IC坏 （是IC核心部分至PADpin open）

这些都是可以直接由万用表量出。
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Agilent TestJet 技术在在线测试仪中的应用

一、 前言

Agilent TestJet 技术(在Agilent 公司与HP 公司分开之前该技术称为HP TestJet技术)，Agilent 公司的专利技术，荣获1994 年Test & Measurement World 最佳产品奖和年度最佳测试产品。最重要之贡献在于能快速且精确检测Fine Pitch SMT 元件开路及空焊问题。

目前SMT 元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT 元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。诸多在线测试仪上有采用Agilent TestJet 技术，这些测试盲点可轻易解决。此项SMT 元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定可靠、快速且低成本的解决方案。(需测试Pin 要求拉出测试点)