3．2飞针测试的误报

3.2.1人为因素
    一般而言，用户带来的生产印制板的资料是由用户自己设计的PCB文件。我们的CAM部门一方面要对用户的文件进行工艺性检查，使其符合我们的生产工艺；另一方面对其PCB文件进行处理产生生产上所需的数据，比如光绘用的GERBER数据，钻孔用的DRILL数据等。飞针测试时所需的数据也是由用户PCB文件导出的数据，与CAM部门的数据重叠。为了防止由于误操作引起的对测试结果的影响，一般情况下，操作者要直接调用用户的PCB文件对其进行处理，产生测试所需的数据。而不能使用CAM人员处理后的数据。如果CAM人员对用户PCB文件有所改动，则应在用户文件中加以说明。

3.2.2测试结果显示有许多开路
    如果测试结果显示印制板上有许多不应有的开路，经用万用表测量某几处证实确实是误报。那么应当首先检查如下方面：
a) 钻孔数据与各层的焊盘是否没有对准。尤其是环宽很小的高密度印制板更容易发生这种情况。
b）有的用户不太了解印制板的加工工艺花焊盘和隔离盘的大小做的不够，而测试所用的文件是直接调用用户的原始文件没经过CAM人员的修改。如果是这种情况那么只需修改花焊盘或隔离盘的大小就能解决。
c)有的焊点被字符线盖住，探针无法接触到焊点处金属而造成误报。
d)有的在阻焊曝光时对位不准或阻焊盘过小引起的焊点暴露的金属太小，探针接触不到金属造成误报。这种情况常见于布线密度很高的印制板，比如I/O数很多的BGA等。
e)由于板面翘曲严重，板面焊点又比较小，探针接触不到焊点。这种情况多见于薄板，布线分布不均或层压结构不合理的多层板。
f)如果测试模式采用的是AUTO模式，有可能是自动扫描时没有对准基准点，或者是对准的是与设置的基准点相似的图形造成的误报。
g)电源地层的隔离线是否成一闭合区域。
h）电源地层的花焊盘是否已改成THIRMAL型。

3.2.3测试结果显示有许多短路
如果测试结果显示印制板上有许多不应有的短路，经用万用表测量某几处证实确实是误报。那么应当首先检查如下方面：
a)查看边框线是否与板内图形相连；
b)有的电地层隔离线太粗而遮住花盘（热隔离盘）；
c)带有插头的印制板，原始文件是连在一起的，应将其删除。

四、合理安排工艺顺序，增加测试的真实性

    通常飞针测试是在印制板加工完成后进行。在测试过程中经常会出现一些误报现象，仔细分析发现大部分是由于工艺顺序不合理导致的。因此合理安排工艺顺序有助于提高一次测试合格率和测试效率。

4．1 丝印字符盖住焊点
    随着布线密度的增高，焊点设计的过小。在丝印字符时油墨盖住了焊点，测试时就出现了大量的开路报告。对于这种情况，应将飞针测试放在线印前进行。这样就大大提高了测试效率和一次测试合格率。

4．2 印制板尺寸过小
    对于印制板尺寸过小的印制板，在测试时一方面夹具很难将其固定，另一方面定位也有一定困难。为提高测试效率应将测试放在外形铣前进行。

4．3 软板、挠性板的测试
    软板、挠性板因无法固定而无法测试。因此在测试前要加工刚性板框，将软板固定在板框上。测试参数如探针压力、移动速度、高度等要合理设定才能使测试顺利进行。

4．4 含非金属化孔的二次钻印制板
    非金属化孔一般是在外形铣前钻孔形成的。一般情况下，非金属化孔的焊盘与孔径相同。如果不加处理，在测试时探针就会进入孔内，很容易就折断探针或损伤印制板。因此，对于含有非金属化孔的印制板或者将测试放在二次钻孔前进行，或者将非金属化孔处的测试点删除。第二种方法存在弊端，如果该非金属化孔与内层隔离不好的情况下就会造成短路漏测。

五、总结

    移动探针测试是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法，在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作，或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。