5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
6、回流焊焊接区温度过低；
7、焊点部位焊膏量不够；
（六）、焊点不光亮：
在SMT焊接工艺中，一般客户对焊点都有光亮程度的要求，虽然说这也是平时工作中所存在的一个问题，但它很多时候只是客户主观上的一种意识，或者说只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论，因为焊点的光亮程度是没有标准可依的；大致来讲，造成焊点不光亮的原因有以下几个：
1、如果把不含银的焊锡膏焊后的产品和含银焊锡膏焊后的产品相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时应向供应商说明其焊点的要求；
2、焊锡膏中锡粉有氧化现象；
3、焊锡膏中助焊剂本身有造成消光效果的添加剂；
4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面，这是我们在实际工作中经常会见到的现象，特别是选用松香型焊锡膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显；如果焊后能清洗，相信焊点光泽度应有所改善；
5、回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点表面；
（七）、元件移位：
“元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔，如果在进入回流焊前未能检出有此问题，将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：
1、锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；
2、锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；
3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对；
4、在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或不正确的搬运方式；
5、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；
（八）、焊后元件竖碑：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件竖碑”是SMT焊接工艺中特有的一个现象，而且这个问题也会经常遇到，经过分析我们认为出现此问题的主要原因有以下几个方面：
1、回流焊温度区线设定不合理，在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍然存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，这样就造成了“竖碑”的现象；
2、在回流焊时预热温度过低；
3、焊锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；
4、在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位；
5、SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。

总 结：

随着科技的发展SMT工艺越来越普及，但是随之而来的是各种问题的出现，如果不能很好地预防和解决这些问题，将会影响到SMT以后的发展；这也就要求在与SMT工艺配合的每一个环节，尽可能多地了解SMT的特点及各种问题的解决对策，与SMT工艺相关的人士，包括焊锡膏的制造商、SMD的制造商、SMT工艺使用者、SMT设备供应商等都应尽可能掌握更多的专业知识，只有通过各行业持续有序地配合，SMT工艺才有可能长期提高与发展。
作为焊锡膏的制造与销售商的我在写作本文时，完全是从焊锡膏的角度去透视相关的SMT工艺；在此肯定有不少的问题存在，还望读者能多多包涵并提出宝贵意见，以作探讨！！