显然，上述两种再流焊接技术将用于不同的应用领域，所以对流加热为主的再流焊接技术将成为21世纪初期板级电路组装焊接技术的主流。

4. 绿色组装

　　保护人类生存的环境越来越受到各国政府的重视，现在在世界范围内取缔臭氧层破坏物质，减少易发挥有机化合物和在焊料中取消铅的活动在深入人心地开展着，各种废水处量总是也深受各方面的关注。在21世纪，环境问题将会成为全人类关注的焦点。在信息产业领域免洗焊接和无铅焊料的研究开发和推广应用，在21世纪初将会有所突破和全面推广应用。

　　现在免洗焊技术已经全面进入实用阶段，多种类型的免洗焊剂和焊膏已经广泛采用。免洗焊接技术包括两方面的内容，一方面是采用低固定成份的免洗焊剂，另一方面是采用惰性气体保护的免洗焊接设备，只有这两方面相结合，也就时免洗焊剂（或焊膏），免洗焊接工艺和设备相结合才能实现真正的焊后免洗。现在免洗焊剂和焊膏已在消费类和某些工业类电子设备制造领域推广应用，但是免洗焊接设备，由于结构复杂，价格昂贵，使用中氮气等惰性气体消耗成本高，尚未进入实用阶段，虽然在市场上有这类销售，但仍有待进一步研究开发，降低成本，逐步推广应用。

　　经过多年的研究开发，无铅焊料的推广应用已经提到议事日程上来了，在21世纪前10年有可能在全世界得到普及。日本要求在2001年在消费类电子设备使用无铅焊料，欧美也将在2004年在消费类电子设备中使用无铅焊料。现在研究开发的无铅焊料的熔点高达2200C左右，这将需要提高焊接温度，这涉及到PCB和元器件对高温的承受能力。最近研究成功的适合于SMT应用的无铅焊料合金是Sn/Ag/Cu/Bi，最佳组成是99.3Sn/0.5Ag/3.1Cu/3.1Bi，熔化温度为209-2120C，润湿特性完全适合SMT的应用，强度高于二元合金。无铅焊料实用化的关键是研究熔化温度更低的无铅焊料和改进现在焊接设备使之适用于无铅焊接。完全可以预料，在21世纪前10年，无铅焊接技术将进入全面实用化阶段，使人类生存环境得到进一步改善。

结束语

　　21世纪先进电路组装技术将向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。通孔插装技术会继续用于某些电子设备的板极电路组装中，特别是在发展中国家，它仍然是21世纪头十年板级电路组装技术的基础；在发达国家，通孔插装的应用领域会进一步缩小，而在混合组装中通孔再流技术将被推广应用，第二代SMT将在板级电路组装中占支配位，第三代SMT将日渐完善并逐步推广应用。先进电路组装技术继续向纵深发展，将使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子住处产业进入一个崭新的时代。